在PCBA加工過(guò)程中，偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊，從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接，或者內(nèi)部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而導(dǎo)致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會(huì)增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。 下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見(jiàn)原因及解決辦法： PCBA偽焊接是一種常見(jiàn)的電路錯(cuò)誤，焊點(diǎn)原因有兩種情況比較常見(jiàn)：一是在PCBA加工中，由于生產(chǎn)不當(dāng)，焊接不良或少錫，元件支腳或焊盤(pán)未打開(kāi)等情況，有時(shí)電路開(kāi)啟或關(guān)閉時(shí)電路板會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài)。二是由于長(zhǎng)期使用電器，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件...

在PCBA加工過(guò)程中，特別是通孔插件工藝中，若PCB板透錫不好，很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題，進(jìn)而增加返修成本。因此，PCBA透錫的選擇是非常重要的。那么問(wèn)題來(lái)了，有哪些因素會(huì)影響PCBA透錫呢？下面三晶帶大家了解一下： 在介紹影響PCBA加工透錫的因素之前，我們先了解一下PCBA透錫要求：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的PCBA透錫要求一般在75％以上，即焊接對(duì)面板面外觀(guān)檢驗(yàn)焊透錫標(biāo)準(zhǔn)不低于孔徑高度（板厚）的75％。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，PCBA透錫要求不低于50％。 PCBA透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。下面三晶依次為大家進(jìn)行介紹：...

我們知道，在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中，經(jīng)常都會(huì)遇到加急訂單的情況。無(wú)論是外包形式PCBA生產(chǎn)加工還是企業(yè)生產(chǎn)部門(mén)先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn)，都是把需要完成的成品提前做出來(lái)查漏補(bǔ)缺修改成合格品之后再以此為樣進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。因此，PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產(chǎn)力及生產(chǎn)加工速度。 對(duì)于PCBA加工打樣來(lái)說(shuō)，錯(cuò)誤越少，品質(zhì)越好。進(jìn)行PCBA打樣的目的就是為了減少錯(cuò)誤的發(fā)生，尤其是在加急訂單和大批量訂單中，但有時(shí)為了確保質(zhì)量，在小批量訂單中也會(huì)進(jìn)行PCBA打樣。 無(wú)論是否加急訂單，先進(jìn)行PCBA打樣可以確保之后的生產(chǎn)加工過(guò)程更加順利，同時(shí)相關(guān)的物料和人員管理也可以根據(jù)打樣過(guò)程進(jìn)行安排調(diào)度，從而節(jié)省人力和物料資源，降低成本。 接下來(lái)三晶帶大家了解一下怎樣可以提高打樣效率： ①在打樣前應(yīng)仔細(xì)閱讀PCBA打樣的文件和合同，確定好整個(gè)打樣的要求，提前安排打樣人員及準(zhǔn)備所需要的物料。 ②策劃PCBA打樣的方案應(yīng)更加規(guī)范，通常PCBA打樣時(shí)間為5~15天。若與正常打樣時(shí)間相差很多，很有可能是...

SMT是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，一種PCB組裝技術(shù)，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)，需要使用鉆孔。當(dāng)SMT組裝用于電子制造時(shí)，具有短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)的元件（SMC/SMD）被放置在電路板或基板上的相應(yīng)位置上，然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。 （1）SMT屬性 ①小型化：SMC/SMD具有重量輕、體積小、安裝精度高的特點(diǎn)。因此，使用SMT的最終產(chǎn)品體積可以縮小40％~60％，同時(shí)重量可以減少60％~80％。②高性能：SMT組裝中的元件具有低廢品率和更高的抗振性能。③高可靠性：使用SMT組件的電子產(chǎn)品具有高頻率，電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RF）減少。④高效率：SMT組裝自動(dòng)化生產(chǎn)效率高。 與THT組裝相比，因THT在電子產(chǎn)品體積方面無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前小型化的電子需求，THT組裝逐漸被SMT組裝所取代。 （2）SMT組裝程序步驟：焊膏印刷、芯片安裝、回流焊接和檢查。SMT組裝中使用的材料包括...

我們知道，不管什么產(chǎn)品，在生產(chǎn)完成后出廠(chǎng)之前都會(huì)有一道工序，那就是檢測(cè)。檢測(cè)的目的不用多說(shuō)，相信大家也都明白，下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測(cè)。 （1）為了提高產(chǎn)品合格率 隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率也將大幅度提高。PCBA測(cè)試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。 （2）為了獲得更好的用戶(hù)體驗(yàn) 一般來(lái)說(shuō)，如果條件允許，每個(gè)產(chǎn)品都需要基本的測(cè)試，如ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、惡劣環(huán)境下的壓力測(cè)試、老化測(cè)試等，由于PCBA一般都是...

在PCBA加工廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì)遇到一些生產(chǎn)不良品或出現(xiàn)問(wèn)題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下： 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（如BGA返修臺(tái)、X-Ray、高倍顯微鏡等）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。 不過(guò)，在返修之前應(yīng)先判斷需返修的焊點(diǎn)：①在判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修之前，應(yīng)先給電子產(chǎn)品定位。確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品，如果產(chǎn)品屬于一級(jí)，按照最低標(biāo)準(zhǔn)要求就可以，但如果產(chǎn)品屬于三級(jí)（最高要求），就需要按最高標(biāo)準(zhǔn)要求去檢測(cè)，因?yàn)槿?jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的。 ②明確優(yōu)良焊點(diǎn)的定義：優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持...

隨著SMT貼片技術(shù)向微型化、高效化發(fā)展，各類(lèi)常用元器件體積也越來(lái)越小。因此，常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容等在外形上也變得難以區(qū)分。那么，該如何區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？下面三晶帶大家了解一下： （1）貼片電感和貼片電阻的區(qū)分 1.根據(jù)外形判斷：電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長(zhǎng)方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時(shí)，一般判斷為電感。 2.測(cè)量電阻數(shù)值：電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對(duì)大些。 （2）貼片電容和貼片電阻的區(qū)分 1.看顏色：貼片電容多為灰色、青灰色、淺黃色，有的上面沒(méi)有印字，主要是其經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)而成，導(dǎo)致無(wú)法在其表面...

PCBA貼片加工是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的過(guò)程。涉及很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成元器件損壞或工藝缺陷，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA貼片加工中，就需要嚴(yán)格按照一些操作規(guī)則來(lái)進(jìn)行，下面三晶帶大家簡(jiǎn)單介紹一下。 （1）保持PCBA工作區(qū)域內(nèi)工作臺(tái)的清潔和整潔，不得存放任何食品、飲料，嚴(yán)禁放置與工作無(wú)關(guān)的個(gè)人物品，嚴(yán)禁吸煙。 （2）PCBA貼片加工不能用裸手拿取被焊接的表面，因?yàn)槭种钢械挠椭瑫?huì)降低線(xiàn)路板的可焊性，從而增加焊接缺陷產(chǎn)生的幾率。 （3）禁止將電路板堆疊在一起，避免造成物理性損傷，在工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)配置專(zhuān)用的各類(lèi)...

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查，SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)較多，必須控制好每個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。下面三晶帶大家分別了解一下PCBA加工各工序內(nèi)容： 一、PCB電路板制造。一般接到PCBA的訂單后，需先分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或斷裂，同時(shí)也應(yīng)考慮到布線(xiàn)是否受高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。 二、元器件采購(gòu)與檢查。元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，最好是從大型貿(mào)易商或原廠(chǎng)提貨，避免采購(gòu)到假料或二手材料。此外，可設(shè)置專(zhuān)門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢查PCB及IC和其他常見(jiàn)物料，確保元器件無(wú)故障。這里分別介紹一下各種元器件及物料的檢查方法：...

在SMT工藝中，鋼網(wǎng)制作是必不可少的一個(gè)步驟，同樣也起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)槠錄Q定了每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn)，影響SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。 一般來(lái)說(shuō)，開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于高精密質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，并且需要SMT工程人員進(jìn)行確認(rèn)工藝流程后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開(kāi)口的孔徑，確保上錫效果。不過(guò)，在制作鋼網(wǎng)時(shí)有一些事項(xiàng)需要注意，下面三晶帶大家了解一下： ①M(fèi)E根據(jù)工程部提供的相關(guān)文件和資料要求供應(yīng)商制作鋼網(wǎng)。 ②鋼網(wǎng)的框架尺寸要求，如550mm*650mm、370mm*470mm，主要根據(jù)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)和...

眾所周知，PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)，檢測(cè)的方式有很多種，但每種檢測(cè)方式都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此，選擇合適的檢測(cè)方式尤為重要。 PCBA生產(chǎn)一般分為三個(gè)階段：新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)，每個(gè)階段都應(yīng)設(shè)置對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方案。下面三晶分別帶大家了解一下： （1）新產(chǎn)品原型制造：新產(chǎn)品原型檢測(cè)一般結(jié)合工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，對(duì)時(shí)間性、可靠性、經(jīng)濟(jì)性進(jìn)行規(guī)劃。檢測(cè)方法主要有：①焊膏涂覆檢查（SPI）：利用3D焊膏檢測(cè)儀對(duì)全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點(diǎn)（如細(xì)間距、超細(xì)間距器件等）進(jìn)行檢測(cè)，并提取記錄焊膏參數(shù)值。一般在時(shí)間較緊的情況下，允許使用目檢代替SPI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)。 ②飛針檢測(cè)：一般原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限，對(duì)時(shí)間要求也比較嚴(yán)格，而飛針式在線(xiàn)檢測(cè)儀不用制作針床、夾具等，節(jié)省了此環(huán)節(jié)很多工作和時(shí)間，一般可以通過(guò)系統(tǒng)接收PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)自動(dòng)生成相應(yīng)的檢測(cè)程序，比較適合組裝焊接后檢查。 ③功能檢測(cè)：功能檢測(cè)主要是測(cè)試產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)并加以調(diào)試，可以發(fā)現(xiàn)元器件失效、電原理設(shè)計(jì)...

我們知道，SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)，因此PCB設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準(zhǔn)標(biāo)志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下： 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先考慮的是PCB的外形。PCB的外形尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，導(dǎo)致阻抗增加、抗噪能力下降，隨之成本也會(huì)相應(yīng)增加；尺寸過(guò)小時(shí)，則散熱不好，鄰近線(xiàn)條也易受干擾，同時(shí)，PCB外形尺寸的準(zhǔn)確性與規(guī)格直接影響到生產(chǎn)加工時(shí)的可制造性與經(jīng)濟(jì)性。PCB外形設(shè)計(jì)主要內(nèi)容包括： （1）長(zhǎng)寬比設(shè)計(jì)。印制板的外形應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為矩形，長(zhǎng)寬比為3∶2或4∶3，應(yīng)盡量靠近標(biāo)準(zhǔn)尺寸，切忌板面不要設(shè)計(jì)過(guò)大，否則再流焊時(shí)容易引起變形。板面厚度也應(yīng)與板面尺寸相匹配，厚度較薄的PCB，板面尺寸不能過(guò)大。 （2）PCB外形。PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的傳輸方式和傳輸范圍決定的。當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上，通過(guò)工作臺(tái)傳輸PCB時(shí)，對(duì)PCB外形...

電路板清洗在PCBA制造過(guò)程中常常被忽略，很多PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家覺(jué)得這一步不是很重要，然而在產(chǎn)品長(zhǎng)期使用過(guò)程中，PCBA前期無(wú)效清洗帶來(lái)的問(wèn)題容易引發(fā)許多故障，使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗： PCBA生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷許多工藝階段，每個(gè)階段受到的污染程度都不一樣，因此PCBA電路板表面就容易殘留沉積許多雜質(zhì)，這些污染物不但會(huì)降低產(chǎn)品性能，甚至還可能造成電路板失效。比如在焊接過(guò)程中使用錫膏或助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生的殘留物含有有機(jī)酸和離子等，有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板，而電離子可能會(huì)造成電路板短路甚至失效。 電路板上污染物有很多種，一般可以分為離子和非離子兩大類(lèi)：離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成...

我們知道，PCBA的制造過(guò)程極其復(fù)雜，除了重視SMT貼片加工外，任何物料出現(xiàn)問(wèn)題，都會(huì)出現(xiàn)許多連帶影響，從而影響PCBA板整體效果。因此，針對(duì)這種情況，就需要具備足夠的物料檢測(cè)能力、供應(yīng)商管理能力、技術(shù)分析能力、可靠性測(cè)試能力等。 不過(guò)，可靠性測(cè)試經(jīng)常會(huì)被PCBA加工制造商忽略，很多時(shí)候他們會(huì)認(rèn)為只要PCBA測(cè)試沒(méi)問(wèn)題就可以了，但實(shí)際上很多PCBA板在終端產(chǎn)品上也會(huì)存在很多問(wèn)題，比如性能不穩(wěn)定、使用壽命短等，因此，PCBA可靠性測(cè)試是必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。那應(yīng)該如何進(jìn)行PCBA可靠性測(cè)試呢？下面三晶帶大家了解一下： （1）老化測(cè)試。將測(cè)試功能完好的PCBA板放置在特定的溫濕度條件下，進(jìn)行反復(fù)...

在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，需要確定某些組件的表面安裝和通孔封裝，與傳統(tǒng)的通孔組件相比，SMT表面貼裝技術(shù)具有很多優(yōu)點(diǎn)，但同樣也存在一些缺點(diǎn)，下面三晶帶大家了解一下： 首先我們先來(lái)了解一下SMT表面貼裝的優(yōu)點(diǎn)： ①自動(dòng)化組裝：與手動(dòng)組裝的PTH零件相比，大多數(shù)SMT零件可以使用自動(dòng)化拾放設(shè)備輕松安裝在電路板上，高容量零件（如無(wú)源零件）從卷軸裝載到拾放機(jī)中，而其他零件從管式進(jìn)給器或托盤(pán)裝載。 ②零件在PTH上的通用性：SMT零件尺寸和體積通常比PTH零件小，因?yàn)闆](méi)有長(zhǎng)的引線(xiàn)需要插入并焊接到孔中，因此可以在較小的板上安裝更多...

PCBA的加工過(guò)程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由PCB線(xiàn)路板制造、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試及老化等一系列流程組成。下面三晶分別帶大家了解一下： PCB線(xiàn)路板制造：收到PCBA訂單后，對(duì)Gerber文件進(jìn)行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系，不會(huì)造成彎曲或斷裂，接線(xiàn)是否考慮高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。 元器件采購(gòu)及檢驗(yàn)：元器件的采購(gòu)需要嚴(yán)格的渠道管控，從大商家和原廠(chǎng)進(jìn)貨，嚴(yán)格杜絕二手及假冒材料。同時(shí)可以設(shè)立專(zhuān)門(mén)的進(jìn)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢查PCB、IC和其他常用材料，以防零件存在缺陷。PCB主要檢查...

我們知道，在電子產(chǎn)品制造中，靜電無(wú)處不在。其實(shí)靜電本身沒(méi)有什么，任何物體不斷摩擦都有可能會(huì)產(chǎn)生靜電，就連我們?nèi)梭w也會(huì)產(chǎn)生靜電，所以今天我們要討論的是怎樣防靜電，下面三晶帶大家了解一下： 在介紹防靜電措施之前，我們先來(lái)了解一下靜電防護(hù)原理：對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚，對(duì)已存在的靜電積聚要迅速消除，即時(shí)釋放。而靜電防護(hù)方法主要有以下幾種： ⑴使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，導(dǎo)體漏放電流大，會(huì)損壞器件。絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作為防靜電材料。而是采用靜電導(dǎo)體和靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料，常用的靜電防護(hù)材料是在橡膠中混入導(dǎo)電碳黑來(lái)實(shí)現(xiàn)的，表面電阻控制在...

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，基板從貼裝工序開(kāi)始到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量都處于零缺陷是SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家最大的心愿。但由于SMT工序較多且復(fù)雜，不能百分百保證每道工序不出差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)碰到一些焊接缺陷，這些缺陷通常都是由多種原因造成的，下面三晶帶大家了解一下： 1.橋接。橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中屬于大不良，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，必須要加以避免。而產(chǎn)生這種缺陷的原因主要是焊膏過(guò)量或焊膏印刷后錯(cuò)位、塌邊。 2.焊膏過(guò)量。焊膏過(guò)量是由于不恰當(dāng)?shù)哪０搴穸燃伴_(kāi)孔尺寸造成的，通常我們使用0.15mm厚度模板，開(kāi)孔尺寸由最...

SMT貼片機(jī)的貼片程序設(shè)置：SMT貼片機(jī)貼片程序設(shè)置是指貼片程序的環(huán)境設(shè)置，如機(jī)器的配置，坐標(biāo)參考原點(diǎn)、元件數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇和送料器數(shù)據(jù)庫(kù)的選擇等。 機(jī)器的配置是貼片程序的基本設(shè)置環(huán)境，貼片機(jī)的配置包括：貼片頭的類(lèi)型；相機(jī)的位置、類(lèi)型和精度；線(xiàn)路板傳送的參數(shù)；機(jī)器所儲(chǔ)存的吸嘴型號(hào)和數(shù)量；自動(dòng)托盤(pán)送料器的參數(shù)；機(jī)器各坐標(biāo)軸的參數(shù)等。 坐標(biāo)參考原點(diǎn)是指線(xiàn)路板的坐標(biāo)原點(diǎn)和貼片元件坐標(biāo)原點(diǎn)間的差距。不同設(shè)備的坐標(biāo)系方向不同，當(dāng)線(xiàn)路板的坐標(biāo)原點(diǎn)在線(xiàn)路板的角時(shí)，而貼片元件的坐標(biāo)以拼板相同方向的角或某個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)為原點(diǎn)。 元件數(shù)據(jù)庫(kù)包含元件的長(zhǎng)、寬及厚度，元件特征的尺寸、跨距及元件的包裝等。對(duì)于不同的機(jī)器，元件的數(shù)據(jù)庫(kù)包括貼片頭和吸嘴的型號(hào)，識(shí)別照相機(jī)的燈光強(qiáng)度、元件默認(rèn)送料器的型號(hào)和方向，以及識(shí)別的方式和特殊要求等。...

作為PCB組裝制造的關(guān)鍵步驟，SMT（表面貼裝技術(shù)）由于能節(jié)省材料、勞動(dòng)力及時(shí)間成本且可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，在電子制造工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。目前為止，SMT組裝已被運(yùn)用到各行各業(yè)，其中包括航空航天、醫(yī)療保健、電子計(jì)算機(jī)、電子通信、汽車(chē)等，大大提高了人們生活質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性。 不過(guò)，凡事都有兩面性。SMT組件驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品雖然具有更高的可靠性和完整性，如果在組裝過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品質(zhì)量下降。下面三晶就為大家介紹一下影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的因素： SMT組裝的整個(gè)過(guò)程主要包括焊膏印刷、貼裝、焊接和檢查，下面我們依次進(jìn)行介紹。 焊膏印刷過(guò)程中的缺陷。作為SMT組裝過(guò)程第一個(gè)步驟，焊膏印刷在確定PCB和最終產(chǎn)品質(zhì)量方面...

在準(zhǔn)備設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)，某些組件表面安裝和通孔封裝都需要仔細(xì)考慮，與傳統(tǒng)的通孔組件封裝相比，SMT表面貼裝具有很多優(yōu)勢(shì)，下面三晶帶大家了解一下： 大多數(shù)零部件可以使用自動(dòng)化設(shè)備安裝在電路板上，高容量零件（如無(wú)源元件）從卷軸裝載到拾放機(jī)中，而其他零件用管式進(jìn)給器或托盤(pán)裝載，與手動(dòng)組裝的PTH零件相比有很大區(qū)別。 就拿尺寸和體積來(lái)說(shuō)，SMT零件通常比PTH零件小，因?yàn)闆](méi)有較長(zhǎng)的引線(xiàn)需要插入并焊接到孔中，因此可以在板上安裝更多的組件。同時(shí)也正因?yàn)樵诎迳峡梢园惭b更多的SMT組件，使得板上信號(hào)...

眾所周知，SMT設(shè)備貼裝率低是很多SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家都會(huì)遇到的問(wèn)題。所謂貼裝率是指在一定時(shí)間內(nèi)，器件實(shí)際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比。而SMT設(shè)備貼裝率低的主要原因是在于SMT設(shè)備故障，那該怎樣避免SMT設(shè)備故障呢？下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下：首先在選購(gòu)SMT設(shè)備時(shí)要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在使用過(guò)程中，怎樣有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，也是值得考慮的問(wèn)題。貼片機(jī)無(wú)論是大型還是小型設(shè)備，主要都是由器件...

在SMT貼片中，最常見(jiàn)的貼片組裝方式可以分為單面組裝、雙面組裝、單面混裝及雙面混裝。其中，單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類(lèi)型分為單面PCB和雙面PCB，而混裝則要復(fù)雜一點(diǎn)。 單面混裝可分為先貼法和后貼法，而雙面組裝則分為SMC/SMD和FHC同側(cè)方式、SMC/SMD和IFHC不同側(cè)方式，不同組裝方式對(duì)應(yīng)不同的加工工藝流程。 SMT貼片設(shè)備主要有焊膏印刷機(jī)、貼裝（片）機(jī)、再流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備及清洗設(shè)備等。下面三晶依次為大家簡(jiǎn)單介紹一下： ①焊膏印刷機(jī)位于...

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA外包已經(jīng)成為主流的電子產(chǎn)品加工方式，那選擇PCBA外包有什么好處呢？下面三晶帶大家了解一下： 首先第一個(gè)，生產(chǎn)速度快，節(jié)省時(shí)間。 眾所周知，小型電子企業(yè)在生產(chǎn)方面有一個(gè)非常大的缺陷，就是生產(chǎn)時(shí)間得不到保證。如果不能做到規(guī)定時(shí)間內(nèi)交貨，不僅會(huì)影響生產(chǎn)，更重要的是會(huì)影響企業(yè)信譽(yù)。因此，為了提高生產(chǎn)，保證出貨效率，選擇PCBA...

SMT貼片元件拆卸方式與自身特點(diǎn)有關(guān)，對(duì)于引腳少的元件，如電阻、電容、二/三極管等，拆卸的時(shí)候只需要用烙鐵將元件引腳的兩端同時(shí)加熱，等錫熔后輕輕一提就可將元件取下。而對(duì)于元件引腳較多、間距較寬的貼片元件，也是采用同種方法，不過(guò)這類(lèi)元件拆卸一般使用熱風(fēng)槍熔錫比較方便。 除了以上通過(guò)熔錫的方式拆卸元件外，還有許多拆卸元件的方法，下面三晶為大家進(jìn)行介紹。 ①專(zhuān)用烙鐵頭拆卸法。選用“N”形烙鐵頭，可以使被拆件兩面引線(xiàn)腳焊錫同時(shí)熔化，便于取下被拆元器件。 ②吸錫銅網(wǎng)法。吸錫銅網(wǎng)是由細(xì)...

眾所周知，在我們?nèi)粘Ｉ钪?，任何事物都有一個(gè)保質(zhì)期。一般只要在保質(zhì)期內(nèi)使用基本不會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題，可一旦超過(guò)了保質(zhì)期再使用，就會(huì)產(chǎn)生一些不良問(wèn)題。今天我們主要來(lái)了解一下使用過(guò)期PCB的危害，下面三晶為大家進(jìn)行介紹： ①過(guò)期PCB的膠合能力可能降解變質(zhì)。電路板生產(chǎn)出來(lái)以后，其層與層之間的膠合能力會(huì)隨時(shí)間漸漸降解甚至變質(zhì)，通俗一點(diǎn)來(lái)講就是，隨著時(shí)間增加，電路板層與層之間的結(jié)合力會(huì)逐漸下降。 電路板在經(jīng)過(guò)回流焊爐高溫時(shí)，因?yàn)椴煌牧辖M成的電路板會(huì)有不同的熱膨脹系數(shù)。在熱脹冷縮的作用下，有可能造成...

我們知道，PCBA加工是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，只要其中有一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤，就會(huì)導(dǎo)致后面出現(xiàn)一些連續(xù)的問(wèn)題，今天我們主要來(lái)了解一下在PCBA加工中，錫珠產(chǎn)生的原因。 1、說(shuō)到錫珠，我們首先想到的就是錫膏。而在PCBA加工工藝中，錫膏的選擇在很大程度上直接影響著焊接的質(zhì)量，其中包括錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小等，都能影響錫珠的產(chǎn)生。下面三晶為大家依次進(jìn)行介紹。 ①錫膏中的金屬含量：錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88％~92%,體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中...

前面我們一直有介紹關(guān)于SMT貼片的相關(guān)知識(shí)，而關(guān)于SMT貼片機(jī)的操作方法及注意事項(xiàng)相信大家還不怎么了解，那今天三晶就帶大家了解一下SMT貼片機(jī)操作方法及注意事項(xiàng)。 SMT貼片主要是將需貼裝的PCB板固定在預(yù)定的位置上，然后將元件料安裝在送料器，并按程序中設(shè)定的位置安裝到貼片頭吸取的位置；貼片頭將會(huì)移動(dòng)到吸取元件的位置，開(kāi)啟真空后吸嘴會(huì)降下來(lái)吸取元件，然后通過(guò)真空傳感器檢測(cè)元件是否有被吸到。吸取元件后就會(huì)自動(dòng)讀取元件庫(kù)對(duì)元件進(jìn)行識(shí)別比較，如果...

如今，隨著SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，幾乎所有電路板都是貼片加工，因此，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品。雖然其功能與通孔插裝電路板加工的產(chǎn)品相同，但是各自的特點(diǎn)和性能卻不同。下面三晶主要為大家介紹一下SMT加工組裝的特點(diǎn)： 首先第一個(gè)就是密度高：由于SMT貼片加工引腳數(shù)高達(dá)幾百甚至數(shù)千條，引腳中心距可達(dá)到...

在我們?nèi)粘Ｉ钪?，相信不管什么行業(yè)都少不了品質(zhì)檢測(cè)這一環(huán)節(jié)，而品質(zhì)檢測(cè)通俗意義來(lái)講就是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行檢查把關(guān)，如果品質(zhì)檢測(cè)不過(guò)關(guān)，那就說(shuō)明產(chǎn)品質(zhì)量不達(dá)標(biāo)。 一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工品質(zhì)檢測(cè)是比較嚴(yán)格的，因?yàn)橹挥薪?jīng)過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)檢測(cè)才能確保SMT加工產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與可靠。不過(guò)，不同的產(chǎn)品有不同的品質(zhì)檢測(cè)要求，下面三晶主要為大家介紹一下SMT貼片加工的品質(zhì)檢測(cè)要求。 首先第一個(gè)，檢測(cè)外觀(guān)工藝。對(duì)外觀(guān)工藝的檢測(cè)要求是：...

我們知道，在PCB電路板的組裝與焊接過(guò)程中，難免少不了會(huì)有人工進(jìn)行參與，比如插件式元器件的插入、ICT測(cè)試、PCB分板、人工焊接、安裝螺絲/鉚釘、手工壓入連接器及PCBA流轉(zhuǎn)等，這一系列操作過(guò)程中，最常見(jiàn)的一個(gè)動(dòng)作就是單手拿電路板。今天三晶主要帶大家了解一下單手拿PCB對(duì)電路板有哪些影響，希望能對(duì)大家有所幫助！ 一般情況下，對(duì)于尺寸小、質(zhì)量輕、無(wú)BGA及片式電容的電路板是可以允許單手拿PCB板的，但對(duì)于尺寸大、質(zhì)量重、邊上布局BGA及片式電容的電路板，就應(yīng)該...

在SMT生產(chǎn)中，廠(chǎng)家除了要考慮生產(chǎn)品質(zhì)外，也會(huì)考慮到相應(yīng)生產(chǎn)成本的問(wèn)題。同時(shí)，我們知道，雖然SMT自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)效率比較高，但其實(shí)拋料率也比較高。說(shuō)到拋料率相信很多人都還不知道拋料率是什么意思，下面三晶為大家簡(jiǎn)單介紹一下。 SMT拋料是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中，吸料之后無(wú)貼片動(dòng)作，而是把料拋在拋料盒里或其他地方，再者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行拋料動(dòng)作。由此可見(jiàn)，拋料對(duì)材料的損耗非常大，同時(shí)也會(huì)使生產(chǎn)時(shí)間延長(zhǎng)，從而導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。而生產(chǎn)效率是對(duì)SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)是重中之重。 不過(guò)，凡事出必有因，下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下造成貼片機(jī)拋料率高的原因。 首先第一個(gè)可能是...

在說(shuō)到紅膠常見(jiàn)問(wèn)題前我們可以先簡(jiǎn)單了解一下紅膠。紅膠（一種單一組分，常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，可以低溫度進(jìn)行固化）在貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)被用到，因?yàn)榫哂姓扯攘鲃?dòng)性、溫度特性以及潤(rùn)濕特性等特點(diǎn)，可以使零件牢固地粘在PCB板上，防止掉落，因此它的使用率比較高。 不過(guò)，在使用時(shí)也難免經(jīng)常會(huì)遇到一些問(wèn)題，下面三晶就帶大家了解一下。 首先第一點(diǎn)就是推力不夠，之所以會(huì)造成推力不夠，主要有以下幾個(gè)原因：①膠量太少或膠體沒(méi)有完全固化；②PCB板或元器件

在PCBA焊接工藝中，除了回流焊和波峰焊外，還有一種焊接方式，那就是手工焊接。既然是手工進(jìn)行焊接，那就有很多問(wèn)題需要注意，下面三晶帶大家了解一下。 第一，必須佩戴靜電手環(huán)，避免人體所產(chǎn)生的靜電對(duì)電子元件IC造成損壞。同時(shí)應(yīng)戴手套或指套操作，不能用裸手直接接觸機(jī)板及元器件金手指。 第二，正確拿取PCB。手持PCB的邊緣，盡量不要碰到板上的元件。焊接時(shí)，焊接溫度...

我們知道，PCBA板在過(guò)回流焊或波峰焊時(shí)容易受各種因素的影響產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接不良。而焊接不良已成為PCBA生產(chǎn)中比較常見(jiàn)的問(wèn)題，一旦有焊接不良現(xiàn)象發(fā)生，就會(huì)使我們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障，有時(shí)甚至無(wú)法正常使用，這一點(diǎn)讓生產(chǎn)人員很是頭痛。那今天三晶就帶大家了解一下PCBA板變形（翹起）的原因。 一、過(guò)爐溫度，每一塊電路板都有最大的TG值，當(dāng)回流焊溫度高于電路板最大TG值時(shí)，就會(huì)造成板子軟化，從而發(fā)生變形。 二、PCB板材問(wèn)題。隨著無(wú)鉛工藝流行，過(guò)爐溫度比有鉛溫度高，因此對(duì)板材要求也越來(lái)越高。板材TG值越低的電路板在過(guò)爐時(shí)越容易變形，但TG值越高的板子，價(jià)格也相對(duì)比較昂貴。 三、PCBA板厚度。隨著電子產(chǎn)品往小、輕、薄的方向發(fā)展，電路板...

在SMT貼片生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，我們一般有很多細(xì)節(jié)都不會(huì)注意到，除了生產(chǎn)外，我們最容易忽略的就是產(chǎn)品包裝。產(chǎn)品包裝也分為不同的種類(lèi)，比如普通包裝和防靜電包裝。 一般來(lái)說(shuō)，不同的包裝對(duì)應(yīng)的成本也是有所差異的。比如防靜電包裝通常比普通包裝要貴一些。對(duì)于很多高精密的產(chǎn)品，我們不僅要關(guān)注其SMT貼片質(zhì)量，更要關(guān)注產(chǎn)品的包裝。前面我們也已經(jīng)介紹了有關(guān)靜電產(chǎn)生及存在的知識(shí)，如果我們不將靜電產(chǎn)品加以區(qū)分，而將產(chǎn)品包裝都使用普通包裝的話(huà)，那么最后肯定會(huì)出現(xiàn)一系列問(wèn)題。 除了產(chǎn)品包裝外，還有一個(gè)就是產(chǎn)品本身...

如今，隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展，整個(gè)電子行業(yè)對(duì)PCBA可靠性要求也越來(lái)越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小，PCBA板體積也越來(lái)越小，PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來(lái)越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小，很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位，所以在日常加工過(guò)程中我們經(jīng)常會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。那么，到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢？下面三晶帶大家一起了解一下： ①元器件引腳不良。主要原因是引腳被污染或發(fā)生氧化，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。 ②PCB焊盤(pán)不良。鍍層受污染，表面被氧化，發(fā)生...

在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對(duì)于這種生產(chǎn)細(xì)節(jié)問(wèn)題，我們可以從一開(kāi)始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購(gòu)渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等方面進(jìn)行嚴(yán)格把控，減少或避免因焊膏問(wèn)題引起的焊接缺陷。 另外，在PCBA加工中，由于同一批次的產(chǎn)品可能有成千上萬(wàn)片，貼片加工周期比較長(zhǎng)，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開(kāi)孔和電路板沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。下面三晶給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工如何避免焊膏缺陷。

在介紹SMT貼片產(chǎn)生空洞的原因之前先給大家簡(jiǎn)單介紹一下空洞。即處于焊接界面的微孔，這類(lèi)空洞非常小，甚至只有通過(guò)掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因，如果沒(méi)有預(yù)留微孔或者微孔位置不對(duì)，都有可能產(chǎn)生空洞，特別是功率元件空洞則會(huì)使元件熱阻增大，造成失效。 同時(shí)，空洞存在也會(huì)使產(chǎn)品氧化，從而導(dǎo)致產(chǎn)品老化速度加快。那么，SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的呢？ 研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于...

我們知道，通常情況下，工業(yè)PCB板經(jīng)常需要維修。在進(jìn)行維修時(shí)，就要檢查了解電路板上的易損部件。那是什么原因造成電路板部件易損呢？下面三晶帶大家了解認(rèn)識(shí)一下。 首先第一個(gè)，設(shè)計(jì)不合理。如果電路板設(shè)計(jì)不合理就容易導(dǎo)致電路板散熱問(wèn)題，很多電路板損壞都是因?yàn)樯嵩O(shè)計(jì)不好導(dǎo)致的；其次是電路板的銅箔線(xiàn)設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)，極易因過(guò)流而燒斷,使主板無(wú)法工作。 第二，使用頻繁。比如電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)、轉(zhuǎn)軸、開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)管、操作面板的常用按鍵等。 第三，負(fù)荷重、功率大、工作電壓高。電路板的電源、驅(qū)動(dòng)電路、功控器件等元器件一般緊靠散熱片，如果保護(hù)措施做的不夠、散熱不好，就很容易出故障。

①PCB板短路。這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，解決辦法是將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。? 其次，PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。因此可以適當(dāng)修改零件方向。 還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線(xiàn)腳的長(zhǎng)度在2mm以下，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線(xiàn)路2mm以上。除此之外，?還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因，因此我們?cè)谏a(chǎn)的過(guò)程中就要特別注意，盡量避免產(chǎn)生這些問(wèn)題。

在PCBA組裝過(guò)程中，板面結(jié)合力不良，也就是說(shuō)板面的表面質(zhì)量有問(wèn)題，會(huì)造成線(xiàn)路板板面起泡，其中包含兩方面的內(nèi)容：一方面是板面清潔度的問(wèn)題；另一方面是表面微觀(guān)粗糙度（或表面能）的問(wèn)題?；旧纤芯€(xiàn)路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為這兩方面原因。 ?板面結(jié)合力不良的問(wèn)題主要體現(xiàn)在鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，是由于在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和PCBA組裝過(guò)程中難抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，使其造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。 那么在PCBA生產(chǎn)加工和PCBA組裝過(guò)程中影響板面表面質(zhì)量的因素有哪些呢？ 基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生 產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。

今天我們來(lái)了解下什么是PCBA加工中常說(shuō)的白斑和為什么會(huì)產(chǎn)生白斑以及解決白斑的方法。 在PCBA加工成品中，部分PCBA加工成品中可能會(huì)遇到白斑問(wèn)題。白斑現(xiàn)象一般出現(xiàn)在焊接過(guò)程或焊后清洗過(guò)程中，主要表現(xiàn)為PCB表面、引腳及焊點(diǎn)表面或周?chē)霈F(xiàn)白斑或白色殘留物，白斑物質(zhì)的成分可能是結(jié)晶松香、松香變性物、有機(jī)和無(wú)機(jī)金屬鹽、組焊劑、助焊劑或清洗劑等反應(yīng)物以及焊接高溫產(chǎn)生的其他化學(xué)物質(zhì)，但大部分是來(lái)自于助焊劑中的松香或水溶性酸發(fā)生了化學(xué)變化，造成所產(chǎn)生的物質(zhì)較其原組成更難溶于清洗劑。 白斑現(xiàn)象在波峰焊接及再流焊工藝中均有發(fā)生，白斑成分非常復(fù)雜，成因也不易被預(yù)測(cè)。一般比較疏松的樹(shù)脂殘留物，以相似相溶原理和溶解系數(shù)為理論基礎(chǔ)，，選用不同溶劑的組合來(lái)達(dá)到溶脹和溶解后即可清洗去除。但有機(jī)酸會(huì)和錫、鉛等金屬及其金屬氧化物發(fā)生金屬皂化反應(yīng)形成羧酸鹽，且溫度越高，時(shí)間越長(zhǎng)形成越多。這類(lèi)質(zhì)硬金屬鹽一般溶劑無(wú)法清除，需超聲波協(xié)助清理。因此工藝上可通過(guò)降低溫度和縮短時(shí)間來(lái)減少該類(lèi)殘留物的形成。另外，焊后有機(jī)物的變性給清洗劑的成分配置帶來(lái)困難，再加上組焊劑的品種和PCB生產(chǎn)工藝中的化學(xué)干擾，焊劑中某些溶劑的介入破壞了組焊劑原有表面品質(zhì)，使得白斑現(xiàn)象層出不窮。

SMT貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類(lèi)貼片材料；二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。下面三晶為大家分別介紹一下這兩種貼片材料各自的性能特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。1、金屬貼片：采用0.3mm-2.0mm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹(shù)脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：

我們知道，不管是什么工藝，在生產(chǎn)過(guò)程中都難免會(huì)存在這樣或那樣的缺陷，今天我們要討論的就是點(diǎn)膠工藝。下面就由三晶為大家介紹一下點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷及解決辦法，希望對(duì)大家有所幫助！在點(diǎn)膠工藝中，最常見(jiàn)的缺陷有拉絲/拖尾、膠嘴堵塞、孔打、元器件偏移、固化后元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，波峰焊后會(huì)掉片、固化后組件引腳上浮/移位等。下面我們將依次對(duì)這些缺陷進(jìn)行詳細(xì)介紹。首先第一個(gè)，拉絲/拖尾，這是點(diǎn)膠中最常見(jiàn)的現(xiàn)象。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是

相信絕大多數(shù)PCBA加工廠(chǎng)在PCBA焊接時(shí)都經(jīng)常會(huì)遇到一些焊點(diǎn)不良的問(wèn)題，其中有一個(gè)問(wèn)題就是焊點(diǎn)拉尖。顧名思義，焊點(diǎn)拉尖即焊點(diǎn)精度不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑，而拉尖是指焊過(guò)之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。出現(xiàn)這種情況主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，同時(shí)也和我們的參數(shù)設(shè)置有一定關(guān)系。而拉尖主要是由于焊接停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成助焊劑揮發(fā)過(guò)快，在烙鐵頭抬起的過(guò)程中就會(huì)形成拉尖的現(xiàn)象。那面對(duì)這種現(xiàn)象怎么才能有效避免呢？下面三晶就帶大家認(rèn)識(shí)了解一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的具體產(chǎn)生原因和解決方法，希望能對(duì)大家有所幫助！

在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件清洗順利進(jìn)行并達(dá)到良好的效果，除了要了解其清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法外，還應(yīng)要了解影響清洗效果的主要因素，比如PCB的設(shè)計(jì)、元器件的類(lèi)型和排列、焊接的工藝參數(shù)、助焊劑的類(lèi)型、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。下面我們依次對(duì)這些影響因素進(jìn)行介紹。1．PCB設(shè)計(jì)在采用波峰焊的情況下，

我們知道，不管是PCBA還是PCB，在生產(chǎn)制造加工環(huán)節(jié)中難免會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷。一般外部（肉眼可見(jiàn)）缺陷在生產(chǎn)加工過(guò)程中稍加注意就可以避免，但內(nèi)部（產(chǎn)品本身）缺陷需要在生產(chǎn)加工前期就要注意。今天我們主要來(lái)總結(jié)分享一下PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)的缺陷原因及解決措施，希望能對(duì)大家有所幫助！PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊時(shí)出現(xiàn)的比較常見(jiàn)的缺陷問(wèn)題主要有以下幾種情況：

說(shuō)到AOI檢測(cè)，一般分為在線(xiàn)AOI檢測(cè)和離線(xiàn)AOI檢測(cè)。前者主要在貼片后對(duì)元件進(jìn)行是否漏檢、錯(cuò)件及貼裝質(zhì)量檢查，后者主要記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。不過(guò)，在當(dāng)前SMT貼片加工廠(chǎng)實(shí)際生產(chǎn)中，AOI雖然比人工目測(cè)效率更高，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，并且目前圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)還沒(méi)有達(dá)到人腦級(jí)別。因此，在SMT貼片加工中也難免存在一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判等。下面三晶總結(jié)了AOI在SMT貼片完成后的檢驗(yàn)中主要存在的幾個(gè)問(wèn)題：

如今，隨著社會(huì)各行各業(yè)的一條龍服務(wù)化，越來(lái)越多的客戶(hù)在選擇自己需求產(chǎn)品的時(shí)候都會(huì)優(yōu)先考慮是否能提供完整的一站式服務(wù)。對(duì)于我們電子行業(yè)來(lái)說(shuō)也不例外，像我們平時(shí)在接待客戶(hù)的時(shí)候，很多客戶(hù)基本都是一上來(lái)就直奔主題，問(wèn)是否能提供PCBA一站式服務(wù)，可以提供的話(huà)再聊相關(guān)后續(xù)事宜，不能提供的話(huà)就另找他家。據(jù)了解，他們當(dāng)中很多人之前關(guān)于PCBA所需物料都是從不同供應(yīng)商那里單獨(dú)進(jìn)行采購(gòu)的，除了費(fèi)時(shí)費(fèi)力不說(shuō)，整體質(zhì)量也達(dá)不到統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)，凡事出必有因，那到底是什么讓他們對(duì)之前的采購(gòu)模式發(fā)生了轉(zhuǎn)變呢？接下來(lái)三晶帶大家分享一下：